Propuesta de solución de Mitutoyo
Evaluación de piezas para semiconductores

La demanda de dispositivos electrónicos y encapsulados de semiconductores continúa en aumento, impulsada por los avances en IoT, la industria automotriz y comunicaciones 5G. Este crecimiento genera una necesidad creciente de mediciones dimensionales exactas para garantizar la fiabilidad de los productos.

En la tecnología de encapsulado 3D, cada vez más popular gracias a los avances en el adelgazamiento de semiconductores, las mediciones dimensionales de alta exactitud son esenciales tanto para el posicionamiento exacto de la montadora como para evaluar las desviaciones en la laminación RDL.

Para satisfacer estas necesidades, presentamos los modelos más adecuados, cuidadosamente seleccionados según cada aplicación específica

Necesidades durante el procesamiento

• MARCA A/N (estándar SEMI): Ancho, posición, diámetro del punto y profundidad

• Piezas para equipos CVD: Orificios de boquilla de cabezal de ducha (diámetro interior, redondez y posición)

• Piezas para equipos CVD: Calentador cerámico, anillo de silicio (Planitud, análisis de perfil, rugosidad superficial)

• Piezas para equipos CMP: Almohadilla de pulido (ancho de ranura, profundidad de ranura, paso de ranura y rugosidad de la superficie)

• Piezas para equipos de grabado: Mandril electrostático, anillo de silicona (Planitud, forma de la sección transversal, rugosidad de la superficie)

Necesidades posteriores al procesamiento

• Marco conductor (ancho, paso, altura, torsión, etc.)

• Altura del bucle de alambre

• Piezas para equipos CVD: Calentador cerámico, anillo de silicio (Planitud, análisis de perfil, rugosidad superficial)

• Ancho del cable, paso, variación de altura, espacio libre

• Altura, diámetro y paso de la bola de soldadura

• Coplanaridad de la placa del paquete

¿Tiene un reto de medición? Estamos aquí para ayudarlo, contáctenos cuando lo necesite.

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